Erciyes University - Info Package

Dersin Adı	Dersin Seviyesi	Dersin Kodu	Dersin Tipi	Dersin Dönemi	Yerel Kredi	AKTS Kredisi	Ders Bilgileri
MİKROELEKTRONİK	Üçüncü Düzey	EEM 502		2	7.50	7.50	Yazdır

Dersin Tanımı

Ön Koşul Dersleri	Yok
Eğitimin Dili	Türkçe
Koordinatör
Dersi Veren Öğretim Eleman(lar)ı	PROF. DR. MUSTAFA ALÇI
Yardımcı Öğretim Eleman(lar)ı	-
Dersin Veriliş Şekli	Sözlü sunum
Dersin Amacı	Mikroelektronik teknolojisinde, yarıiletken tümdevrelerin üretim tekniklerinin ve sınırlarının, kalın ve ince film üretim tekniklerinin öğretilmesi amaçlanmaktadır.
Dersin Tanımı	Mikroelektronik teknolojisinde üretim teknikleri ve tümdevre yarıiletken teknolojisi için sınırları. İnce filmler; buharlaştırma, tozutma ve kimyasal buhardan yoğuşturma teknikleri. Epitaksiyel büyütme, maskeleme, litografi, kalkılama yöntemleri; difüzyon, iyon ekleme ve epitaksi. Tümdevrede diyot, transistör ve direnç elemanlarının gerçekleştirilmesi. MOS ve CMOS tümdevre üretim teknolojisi. VLSI teknolojisinin temelleri. Tümdevrelerde elektrostatik problemler.

Dersin İçeriği

1	Kalın ve ince film teknikleri
2	Metal ve metal olmayan materyallerle ince film yapımı
3	Yarıiletken tümdevrelerde üretim teknikleri ve sınırları
4	Epitaksiyel büyütme
5	Maskeleme
6	Litografi
7	Difüzyon
8	ARA SINAV
9	Tümdevrelerde direnç ve diyotların gerçekleştirilmesi
10	Tümdevrelerde transistörlerin gerçekleştirilmesi
11	MOS tümdevre teknolojisinin temelleri
12	VLSI teknolojisinin temelleri
13	VLSI sistemler ve uygulamaları
14	VLSI teknolojisinde elektrostatik problemler
15
16
17
18
19
20

Dersin Öğrenme Çıktıları

1	Yarıiletken tümdevrelerde üretim teknikleri ve sınırlarının anlaşılması.
2	Epitaksiyel büyütme, maskeleme, litografi, difüzyon işlemlerinin anlaşılması.
3	Tümdevrelerde direnç ve diyotların gerçekleştirilmesinin ananlaşılması
4	Tümdevrelerde transistörlerin gerçekleştirilmesinin anlaşılması.
5	MOS tümdevre teknolojisinin temellerinin anlaşılması
6	VLSI teknolojisinde karşılaşılan elektrostatik problemlerin amlaşılması
7
8
9
10

*Dersin Program Yeterliliklerine Katkı Seviyesi

1	Disiplinler arası çalışmalarla müzikoloji arasındaki ilişkiyi açıklayabilmek
2	Disiplinler arası bilgi üretimine katkı sağlayabilmek
3	Müzikoloji alanına özgün araştırma fikirleri ile katkı sağlayabilmek
4	Uluslararası platformda kültürel ve müziksel çeşitlilik ekseninde bilgi üretimine katkı sağlayabilmek
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
Yıldızların sayısı 1’den (en az) 5’e (en fazla) kadar katkı seviyesini ifade eder

Planlanan Öğretim Faaliyetleri, Öğretme Metodları ve AKTS İş Yükü

	Sayısı	Süresi (saat)	Sayı*Süre (saat)
Yüz yüze eğitim	14	3	42
Sınıf dışı ders çalışma süresi (ön çalışma, pekiştirme)	14	3	42
Ödevler	1	20	20
Sunum / Seminer hazırlama	0	0	0
Kısa sınavlar	0	0	0
Ara sınavlara hazırlık	1	20	20
Ara sınavlar	1	3	3
Proje (Yarıyıl ödevi)	0	0	0
Laboratuvar	0	0	0
Arazi çalışması	0	0	0
Yarıyıl sonu sınavına hazırlık	1	25	25
Yarıyıl sonu sınavı	1	3	3
Araştırma	14	2	28
Toplam iş yükü			183
AKTS			7.50

Değerlendirme yöntemleri ve kriterler

Yarıyıl içi değerlendirme	Sayısı	Katkı Yüzdesi
Ara sınav	1	40
Kısa sınav	0	0
Ödev	0	0
Yarıyıl içi toplam		40
Yarıyıl içi değerlendirmelerin başarıya katkı oranı		40
Yarıyıl sonu sınavının başarıya katkı oranı		60
Genel toplam		100

Önerilen Veya Zorunlu Okuma Materyalleri

Ders kitabı	• S. M. Sze, “VLSI Technology1”, Mc Graw??Hill, New York, 1988. • Stephen A. Cambell, “The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication”, Oxford Uni. Press, 2001. • Knight, S. at all…,”Semiconductor Microelectronics and Nanoelectronics Programs”, NISTIR, 2007.
Yardımcı Kaynaklar	• Stephen A. Champbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication Sec. Edition, Oxfort University Press, 2001.

Ders İle İlgili Dosyalar